中麒MIP&COB新品宣告 

  发布时间:2024-11-02 00:40:22   作者:玩站小弟   我要评论
2023年11月22日    2023年度LED展现财富睁开焦点论坛    在深圳举行中麒光电受邀出席    中麒光电技术总监黄志强宣告演讲向行业客户分享中麒光电近多少年来在COB以及MIP双技术道路 。

2023年11月22日

    2023年度LED展现财富睁开焦点论坛

    在深圳举行

中麒光电受邀出席

    中麒光电技术总监黄志强宣告演讲向行业客户分享中麒光电近多少年来在COB以及MIP双技术道路妄想下的中麒技术探究及财富实际 。

    经由多年技术积淀,品宣中麒光电旗下COB产物实现为了墨色的告 严正突破,并初次推出MIP 0404展现新品 。中麒

    作为本次大会的品宣主屏扶助商 ,中麒光电本次运用COB P1.25产物作为主屏,告 以超8K规格展出  。中麒作为业内COB行业技术领航者 ,品宣这款产物的告 超高比力度 、超清画质、中麒无频闪、品宣无扫描纹及摩尔纹的告 展现 ,为参会职员带来更好 、中麒更沉浸的品宣团聚体验。

    在产物揭示区 ,告 中麒光电作为COB与MIP双技术并行的后行者 ,也分说揭示了其COB及MIP展现产物 ,排汇了泛滥业内人士立足旁不雅 。

PRODUCTS DISPLAY

    NEW   产物揭示地域

#MIP-自研新品重磅亮相

    在本次展会上 ,中麒光电携旗下首款MIP 0404展现新品重磅亮相,并组成为了P0.9 MIP展现大屏 。

    相较于COB妄想中芯片需二次分选的步骤,中麒推出的0404 MIP封装灯珠 ,接管自主研发的倒装LED及MIP封装技术,无需分选,实现混Bin、分光分色 ,实现更好的光色不同性 。

    此外,MIP封装技术也大幅优化了芯片到展现面板之间的工艺条件  。中麒MIP展现产物运用基于半导体的载板技术 ,从小芯片到大GAP间距封装体,飞腾了传统倒装COB对于基板的精度要求,大幅后退封装的良率及产物坚贞性 。

自研0404MIP灯珠新品

#COB-概况工艺大突破

    像素重大间距化已经成为LED直显超高清的紧张趋向 ,COB封冒充为中间技术道路之一 ,不断深受行业追捧。

    这次中麒展出的MiniCOB C2系列4K展现屏 ,是中麒P0.78微间距产物的C2大模组版本 ,不断了中麒旗下COB产物始终以来的极致展现下场。

    除了此之外,这款展现屏还运用了中麒最新降级的概况处置工艺 ,大幅提升了LED展现屏在息屏时的墨色平均度及光线度 ;同时实用削减拼缝 ,平展度更高 ,进一步提升展现下场以及用户体验 。

P0.7展现模组C2大模组迭代版

    墨色的极大突破也象征着COB直显不断以来的瓶颈下场患上到了处置 ,为未来LED直显产物进一步扩展更多元化的运用途景 、下沉抵家用市场做更好的技术蕴藏。

    中麒光电作为COB 、MIP两大技术道路并行的后行者  ,依靠残缺的财富链及过硬的自主立异能耐 ,成为国内首家同时具备COB以及MIP双技术道路量产能耐的LED展现企业 。

    未来,中麒将不断发挥差距LED直显技术的各自优势 、互为填补,逐渐突破睁开瓶颈,进一步强化产物相助及OEM/ODM制作实力的优势,组成财富链协同效应 ,增长Mini/Micro LED财富瘦弱有序睁开  。

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